【科技前沿】電子顯微鏡助力芯片實現突破！
近日，國內芯片行業喜報連連，8月29日，華為搭載麒麟9000S芯片的Mate 60 Pro正式上線，該芯片上行峰值網速可以達到5G標準。標志著華為突破1079天封鎖！麒麟芯片正式回歸。8月30日中國移動宣布，國內首款商用可重構5G射頻收發芯片“破風8676”研制成功。 電子顯微鏡被廣泛應用于芯片設計、制造和分析，芯片設計者可以通過SEM深入了解芯片內部結構，優化電路布局和排線方式，提高電路的性能和功耗比，觀察和分析微小缺陷和結構變化從而有效提高了芯片的可靠性和穩定性，為芯片研發人員提供了重要的數據支持。 下面我們就隨著電子顯微鏡的視野走進納米尺度下芯片的世界： 本次選取了Intel奔騰4524（90nm制程）和Intel奔騰雙核E6600（45nm制程）和晶圓，利用掃描電子顯微鏡（SEM）進行了觀察。 首先，晶圓放大50倍后，可以看到整整齊齊地排列著數不盡器件和導線就像一座星羅密布的城池里面縱橫交錯的街道。 晶圓放大1000倍，可以看到一個個器件整齊排列，正如城池內一個個建筑物。 cpu芯片放大了1000倍和3000倍，可以看到內部的導線整齊地排列，像一條條復雜的高架橋，連接cpu內各個部件。 放大5000倍，可以看到cpu芯片內部有多個分層，而且每層連線的線徑、間距、走向均不一致，隨著層數越深線徑、間距越小。 放大到10000倍，可以看到最下層的部件，對比這兩款cpu，可以明顯看出Intel奔騰雙核E6600比Intel奔騰4524精細得多，經過測量，分別為47納米和95nm，與制程參數基本一致。 芯片被譽為是人類智慧的“結晶”，看起來很小，但內部結構極為復雜，對于人類的各個方面生活都有著深遠的影響和價值，電子顯微鏡和芯片一樣，同屬于“卡脖子”技術，此次芯片的突破為我們注入一劑強力劑，只要我們牢牢抓住科技創新的“牛鼻子”，相信在不遠的將來，“卡脖子”技術將被我們一一突破。 回頭望，中國芯道阻且長終破浪， 往前看，電鏡夢行而不輟看東方。 編寫：趙勝藍 攝影：郭 珊 制作：李慧芳 審核：王 萍 校對：李鳳麗、殷 雪
